US-Japan ‘semiconductor advanced technology’ cooperation system New drug next-generation semiconductor ‘joint roadmap’
미국이 일본과 ‘반도체 첨단기술 협력’의 공동성명 초안을 결정하고 ‘신약 개발’과 ‘차세대단반도체’ 개발에 공동 로드맵을 구축하고, 중국과는 상무장관 회담에서 “열린 의사소통 채널 구축 유지 합의”를 공동성명으로 발표했다.
미일 상무장관은 26일 APEC 무역장관 회의가 열리는 디트로이트에서 ’공동성명‘으로 “차세대 반도체 개발에 관한 일본과 미국 간의 공동 로드맵(공정 차트) 수립”에 “중국을 염두에 두고 경제 안보 강화 위해 생명공학 활용의 신약개발과 인공지능(AI), 양자기술 등의 협력 구체화”를 발표할 예정이라고 요미우리가 워싱턴발로 26일 보도했다.
공동성명 초안은 "일미 협력 심화가 역내 경제 질서 유지·강화는 물론 경제번영과 경제안보 강화에 필수적"이라며 “인도·태평양경제프레임워크(IPEF) 등을 통한 협력 과제를 열거했다”고 요미우리가 밝혔다.
‘반도체 공급망 강화’에 대해 공동성명은 “차세대 반도체의 기술 개발 및 인적 자원 개발을 위한 로드맵을 작성한다”며 “반도체 조달원의 다양화가 경제 안보의 초점이 됨에 따라 미국 정부는 조만간 설립할 국가반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center)와 지난해 일본 정부가 설립한 기술연구협회인 첨단반도체기술센터(Advanced Semiconductor Technology Center)와 협력”을 명시했다.
공동성명 발표에 대해 “니시무라 경제산업성(METI) 장관과 르몬도 미 상무장관이 26일 디트로이트에서 만나 공동성명 내용에 합의할 예정”이라고 요미우리가 밝혔다.
신약 개발의 미일 협력체제 강화에 대해 공동성명은 “생명공학, 인공지능, 양자 등의 분야에 대한 중국의 막대한 투자에 대응하여 일본과 미국 정부는 생명공학 분야의 의약품 공급망을 강화하기 위해 신약 개발 관련 스타트업 간의 협력을 촉진하기 위해 협력할 것”이라고 명시했다.
요미우리는 “중국은 태평양 지역의 인프라 개발에 점점 더 많이 관여하고 있다”며 “일본 정부는 일본과 미국의 신생 기업을 포함한 민간 기업과 협력 할 것”이라 밝혔다.
지나 레이몬도 미국 상무장관과 왕 웬타오 중국 상무장관은 25일 워싱턴 회담후 공동성명에서 "두 사람은 무역과 투자에 대한 양국의 전반적인 환경과 잠재적 협력 분야 포함하여 미중 상업 관계와 관련된 문제에 대해 솔직하고 실질적 논의를 가졌다"며 "라이몬도 장관은 최근 중국에서 활동하는 미국 기업에 대해 취해진 중국의 조치에 대해 우려를 표명했다. 왕 장관은 반도체와 수출 통제 및 외국인 투자 검토를 포함한 중국에 대한 미국의 정책에 대한 주요 우려를 제기했다“고 밝혔다.
로이터는 “양측은 열린 의사 소통 채널을 구축하고 유지하기로 합의했으며 레이몬드 장관은 ‘관계를 책임감있게 관리하는 데 도움이 될 것’이라 밝혔다”며 “중국 상무부는 특정 경제 무역 문제와 협력 문제에 대한 교류 허용할 것이라고 말했다”고 보도했다.
왕 장관은 워싱턴 회담에 이어 26일 디트로이트의 APEC 무역장관 회의에서 캐서린 타이 미국 무역 대표부와 회담한다.
히로시마 G7 정상회담은 공동성명으로 중국의 "경제적 강압" 대응을 밝혔고 중국은 중국내 시설인 미국 메모리 칩 제조업체 마이크론의 ‘국가 안보 위험, 주요 국내 산업에 대한 판매 금지령’을 발표하고 중국내의 미국 컨설팅 회사에 대한 사무실 급습 조치를 지난 주말에 연이어 발생했다.
중국 왕 원타오 상무장관은 22일(월요일) 상하이에서 존슨 앤 존슨, 3M, 다우, 머크, 하니웰 등 미국 기업 대표들을 만났고 이어 워싱턴에서 미 상무장관과 회담했다.
로이터는 워싱턴 미중 상무장관 회담에 대해 “중국은 미국에 대한 중국의 투자를 억제하는 군사 응용 및 보안 검토 가질 수 있는 첨단반도체 및 기타 첨단기술 제품에 대한 미국의 수출 제한이 증가하는 것에 대해 불만을 제기했다”고 밝혔다.
한미정상회담은 지난해 5월 ‘공급망 확대’를 합의했고, 이어 도쿄 미일정상회담은 ‘첨단반도체 공동 개발’을 합의했다.