Switching to US chiplets, ‘manufactured in the US’, Samsung’s ‘backward’ semiconductor exports plummeted by 30% 미국이 국방생산물법으로 52억 달러를 투입해 기존 D램 반도체 칩과 다른 칩렛 기판 제조업의 ‘미국내 공장’ 건설이 집중되며 경쟁 4개사에서 대만 TSMC가 이미 협업으로 가세했고, 삼성의 텍사스 투자가 경쟁 후위가 되며 한국 반도체 수출은 30% 급락했다. 바이든 대통령은 3월 27일 회로기판(PCB)과 차세대 패키징 관련 제품의 미국 생산 능력을 확장하기 위해 국방물자생산법 발동에 대해 뉴욕타임스는 인공지능 자동차 등에서 칩렛으로 일대 전환으로 11일 밝혔다. 미국 국방물자생산법이 발표 당시 국방분야와 ..