US Semiconductor Sanctions on China, Including Samsung Electronics, Dutch and Japanese Equipment Companies ‘Exempt’
미 상무부의 반도체 장비에 대한 중국 제재에 삼성전자가 포함되고 반도체 제조장비의 네덜란드와 일본 기업은 제재 대상에서 제외됐다.
미국 상무부는 2일 중국 반도체 산업에 대해 3년 만에 세 번째 대규모 단속을 시작해 칩 장비 제조업체인 나우라 테크놀로지 그룹을 포함한 140개 기업에 대한 수출을 제한하며 한국의 삼성과 SK하이닉스가 만든 "HBM 2" 이상 기술에 해당하는 AI 칩에 사용되는 고대역폭 메모리를 제한 목록에 포함했으나 반도체 제조장비 회사는 빠졌다.
로이터는 업계 소식통들을 인용해 “삼성전자만 예상하고 있다”며 “삼성전자는 HBM 칩 매출의 약 20%를 중국에서 벌어들인다고 이 사안에 정통한 한 관계자가 말했다”고 3일 보도했다.
새로운 규정에 대해 로이터는 “미국, 일본, 네덜란드 제조업체가 세계 다른 지역에서 생산된 칩 제조 장비를 중국의 특정 칩 공장으로 수출하는 것을 억제할 수 있는 미국의 권한을 확대했으나 이스라엘, 말레이시아, 싱가포르, 한국 및 대만에서 제조된 장비는 이 규정의 적용을 받고, 반면 일본과 네덜란드는 면제된다”고 밝혔다.
일본 정부는 미국의 수출통제에 끼어들면 중국이 갈륨과 흑연의 수출을 차단할 수 있다고 보고 수개월간 집중적으로 미국과 협상했고 제외됐다고 파이낸셜타임스가 3일 보도했다.
분석가와 관계자들을 인용한 뉴욕타임스는 “가장 큰 행위자 중 일부는 반도체 제조에 사용되는 기계를 만드는 회사가 제외됐다”며 “이들 기업은 정부 관리들에게 국제 경쟁업체가 아닌 미국 기업에만 적용되는 통제는 중국의 야망을 효과적으로 억제하지 않으면서 미국 기술 리더십에 타격을 입힐 것”이라고 밝혔다.
네덜란드의 ASML과 일본의 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron)은 중국으로의 칩 제조 장비 선적이 최근 몇 년 동안 급증했고, 미국 관리들은 일본 및 네덜란드 정부와 수개월에 걸쳐 협상을 벌여 이들 정부가 이 산업에 대한 ‘자체 규제’ 발표에 주력했으나, ‘양국 정부 차원 합의’는 앞서 9월에 나왔음에도 실제 기업 당사자와 일본 네덜란드 두 국가는 이 합의안을 공개적으로 발표하지 않았고 중국에 수출을 집중적으로 늘렸다.
NYT는 “이는 이들 기업이 미국 기업이 제공할 수 없는 기술을 중국에 제공하기 위해 개입했기 때문이다”며 “미국이 동맹국들을 끌어들이기 위해 수개월 동안 노력한 동안, 중국 공장들은 수십억 달러의 기술을 구매할 수 있었고 일본과 네덜란드가 언제 자체 규칙을 시행할지는 불분명하다”고 3일 밝혔다.
엔티티 리스트(Entity List)의 규제 목록 발표와 달리 미국 기업들도 우회 생산에 의해 중국 수출을 늘리고 있다.
이 제한 조치에는 미국에 있는 기계나 기술을 사용하여 만든 컴퓨터 칩이 포함된 경우 외국에 있는 회사가 특정 기계를 중국으로 운송하는 것을 금지하는 글로벌 조항이 핵심이다.
반면 이러한 글로벌 규칙은 관리들이 자국의 유사한 규칙을 부과할 능력이 있다고 말하는 특정 국가를 면제했고 일본과 네덜란드에 대해 ‘자체 통제’에 그치고 수출 경로를 만들어줬다.
관계자들은 “이 규정은 부분적으로 미국 기업들이 미국으로부터의 직접 수출 금지를 피하기 위해 역외 시설을 사용한 사건을 해결하기 위해 고안되었다”며 “앨런 재무장관이 11월에 발표한 보고서에 따르면 최근 몇 년 동안 미국 반도체 장비 회사들은 미국 이외의 시설에서 중국으로 장비를 판매하는 규모를 늘리고 있다”고 NYT가 밝혔다.
바이든 행정부의 ‘무역 금지 확대로 중국 반도체 산업 겨냥’하는 정책은 새 규정이 중국 칩 기술 판매에 대한 규제를 크게 확대했으나 비판론자들은 이 규정이 업계에 유리한 분할(carve-out)도 포함해 허점을 드러냈다고 지적했다.
미 상무부의 발표 목록은 ‘칩 장비’에 주력하며 특정 에칭, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 세척 도구를 포함하여 고급 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비에 대한 새로운 제어가 포함됐다.
소프트웨어 통제 목록에서는 고급 기계의 생산성을 높이거나 덜 발전된 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함하여 고급 노드 집적 회로를 개발하거나 생산하기 위한 소프트웨어 도구에 대한 새로운 제어가 포함됐다
‘패키지’의 또 다른 규칙은 한국의 삼성과 SK 하이닉스가 만든 "HBM 2" 이상으로 알려진 기술에 해당하는 AI 칩에 사용되는 고대역폭 메모리를 제한이 포함됐다.
상무부의 ‘엔티티’ 목록에 새로 등재된 140개 기업에는 팹(fab)으로 알려진 반도체 제조 공장, 반도체 도구 회사, "미국과 동맹국의 국가 안보에 위험을 초래하는 중국의 첨단 칩 목표를 달성하기 위해 중국의 명령에 따라 행동하는" 투자 회사가 포함됐다.
중국 사모펀드 회사인 Wise Road Capital, 기술 회사인 Wingtech Technology Co. 및 JAC Capital이 추가됐다.
확대된 해외 직접제품 규정은 중국의 최첨단 반도체 제조에 가장 중요한 것으로 간주되는 기업 목록에 있는 16개 회사에 적용되며, 특정 외국 품목이 미국의 통제 대상이 되는 시점을 결정하는 미국 콘텐츠의 양을 통해 통제된다.
새 규정은 200페이지가 넘으며 미국은 해외에서 중국으로 배송되는 모든 품목에 미국산 칩이 포함된 경우 이를 규제할 수 있고 한국의 삼성전자가 포함됐다.
미 상부부의 발표가 나온 2일 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), KLA, 램리서치(Lam Research)와 같은 반도체 장비 제조업체들의 주가는 투자자들이 규제의 영향을 소화하면서 상승했다.
이 규정은 200페이지가 넘으며 일부 분석가들은 "터무니없이 복잡하다"고 묘사했습니다.
국제전략문제연구소(Center for International and Strategic Studies)의 기술 분석가인 그레고리 C. 앨런(Gregory C. Allen)은 "터무니없이 복잡하다"며 “이러한 복잡성이 규칙에 들어간 치열한 협상을 반영하며, 규칙이 길어질수록 더 많은 다른 배우들이 그것을 망치고 있었다"고 NYT에 말했다.
분석가와 관계자들은 가장 큰 행위자 중 일부는 반도체 제조에 사용되는 기계를 만드는 회사이며, 이들 국제 경쟁업체가 아닌 미국 기업에만 적용되는 통제는 중국의 야망을 효과적으로 억제하지 않으면서 미국 기술 리더십에 타격을 입힐 것이라고 진단했다고 NYT가 밝혔다.
한국 산업통상자원부는 2일 나온 미국의 HBM·반도체장비 대중 수출 통제 조치 발표에 대해 3일 "반도체장비의 경우 통제 대상이 미국의 국가안보 관점에서 중요성이 큰 첨단 수준 장비로 설정돼 있다"며 "이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악돼 영향은 크지 않을 것"이라고 발표했다.
산자부는 이어 "미 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출 건에 대한 허가 신청 시 기본적으로 '거부 추정(presumption of denial)' 원칙을 적용할 예정"이라며 "기존 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다"고 밝혔다.
산자부는 특히 미국의 HBM·반도체장비 대중 수출 통제 조치와 관련 "이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악돼 영향은 크지 않을 것"이라 밝혔다.
중국 상무부는 3일 “‘중국 수출 관리법’에 의거해 민간·군수 이중용도 품목에 대한 미국 수출을 엄격하게 통제할 것”이라며 “갈륨, 게르마늄, 안티몬, 초경질 재료, 흑연 등과 관련된 이중용도 품목의 미국 수출을 허용하지 않는다”고 발표했다.
미국 반도체 수출통제에 대응한 중국의 ‘광물 수출 제한’은 관련 조례를 통해 지난해 8월 세계시장 점유율 94%의 갈륨과 83% 점유의 게르마늄 수출 통제에 이허 12월 흑연(67%)을 포함하고 올해 10월 희토류에 대해 ‘서방 공급 내역 보고 의무’ 조례를 시행했다.
미 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했고, 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출 통제 준수를 밝혔다.
미국의 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한 조치도 포함됐고, 삼성의 HBM 수출통제는 이번 달 31일부터 적용된다.